情報通信システム事業部

当社は、2024年4月17日(水)から3日間の日程でインテックス大阪にて開催される『INTERMOLD 2024（第35回金型加工技術展） / 金型展2024』に出展致します。

本展示会は、「求められる技術のさらに先へ　イノベーションを発信し続ける」をテーマに、最新の金型技術から金属プレス加工技術まで「日本の基幹産業を支える素形材産業」の一貫したソリューションの展示を行うイベントです。また、製造業DXフェア、3Dプリンティング＆AM技術フェア等も併せて開催されます。

当社ブースでは、下記3つのソリューション展示を予定しております。
　・グロサポ(製造業向け成長支援ソリューション)
　　　生産の可視化とそのデーターの具体的活用アドバイスをワンパッケージでご提供します。
　・スマートファクトリー支援ソリューション
　　　工場のスマート化の推進や構築する事業者にとって、必要なリモート接続や見える化基盤などをご提供します。
　・サイバーセキュリティワンストップサービス
　　　サイバーセキュリティガイドラインの目標達成に必要なリソースの確保と対策をワンストップでご提供します。

皆様のご来場をお待ちしております。

出展情報

■開催日時
2024年4月17日(水) ～ 2024年4月19日(金)
10:00～17:00

■会場
インテックス大阪　6-B号館
ブース番号：6B-505

■主催
一般社団法人日本金型工業会／テレビ大阪・一般社団法人日本金属プレス工業協会

■入場料
3,000円（税込）※事前登録のうえ、来場者証持参者は無料
事前来場登録は以下URLより行えます。
https://www.intermold.jp/visitor/

＜本件に関する問い合わせ先＞
情報通信システム事業部　新規事業推進室
E-mail：contact_01@sem.co.jp