2026年度技術研究発表会を開催

11月 5日、大阪本社、東京本社をはじめとした18拠点をTeamsによるWeb接続で、「2026年度技術研究発表会」を開催いたしました。
今年は全社から45件の応募があり、審査の結果、当日は秀賞1件、優賞4件、良賞3件の発表がありました。

　　

発表された論文は以下の通りです。                                                                                                                                                                                                                                                                                                

秀賞	回転工法による送信アンテナ更新工事の開発と施工実績          浜田　隆行　（通信システム事業部　エンジニアリング室）
優賞	レベルセンサレス液面計の開発         多田　大輝　（産業システム事業部　プラントエンジ部）
優賞	生成AIエージェントを活用したクラウドアプリケーション開発          諏訪　拓也　（技術本部　技術開発ソリューション部）
優賞	3Dハンディースキャナー（SLAM）導入による測量業務効率化          小林　大雅　（地中送電線事業部　西部地中送電線部）
優賞	飲料工場における廃熱利用ヒートポンプ導入事例         柿沼　弘之　（環境ソリューション事業部　東部工事部）
良賞	データセンターにおける既存受変電設備の冗長化を伴う更改の施工事例                                     福田　滉太　（西部本部　神戸支店）
良賞	AIを活用した試験成績書作成の効率化                                     池本  直弥　（タイセムコン）
良賞	LTE 回線を利用したスマートフォン対応ナースコールシステムの導入事例                                     板橋　新太　（情報通信システム事業部　医療介護ソリューション部）

＜本件に関する問い合せ先＞
技術本部 技術部 　06-6537-3560